Les architectes et autres acteurs de l’industrie intéressés à participer au 3e colloque CEBQ-OAQ sur l’enveloppe du bâtiment ont jusqu’au 15 novembre prochain pour s’inscrire. L’événement se déroulera les 29 et 30 novembre, au Holiday Inn Select Montréal Centre-ville, sous le thème L’efficacité énergétique et l’enveloppe du bâtiment. Les inscriptions tardives s’accompagneront d’une surcharge de 10 %.
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